随着子系统设计变得越来越复杂并且电路板空间变得越来越宝贵，许多设计人员正在考虑使用基于硅 (Si) 或碳化硅 (SiC) 的电源模块，而不是传统的分立 DC-DC 负载点 (POL) 设计来减少电路板尺寸，提高可靠性和性能并加快上市时间。

 

电源模块如何解决您的设计挑战？

节省电路板空间并降低 PCB 复杂性

以小封装提供出色的热性能

预先确定的 EMI 和 DC 性能（低压/中压电源模块）

标准和可定制的产品选项（高压电源模块）

标准和定制的硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 功率模块

英特尔® Enpirion® 更换部件选择

使用美高森美的产品选择器查找更换产品。

 

低压模块 (VBR < 70 V)

美高森美高度集成的电源模块包含一个控制器、电源开关和必要的无源元件——所有这些都经过全面测试和预先表征的 EMI 和 DC 性能——以提供完整的开关电源解决方案。这些模块采用超紧凑、坚固和热增强型封装，可提高您设计中的高功率密度，简化您的电源设计过程，同时提供卓越的性能。利用美高森美专有的 Hyper Speed Control® 架构，它们旨在提供快速负载瞬变，以最大限度地减少输出电容。它们的 HyperLight Load® 模式可提高轻负载操作的效率。美高森美还提供可用于优化基于 FPGA 设计的性能的电源模块。

 

便于使用

交钥匙解决方案可加快您的上市时间

用于简化设计的集成控制器、电感器和 MOSFET

优化的引脚布局，便于布局和组装

 

卓越的性能

高达 93% 的电源转换效率

低辐射 (EMI)

Hyper Speed Control 架构快速负载瞬态响应

 

小型机

小型 QFN 封装减小了解决方案尺寸

与分立式设计相比，使用的电路板空间最多可减少 60%

低高度（低至 0.9 毫米）

 

坚固的封装设计，具有热性能、抗振性和抗湿性

更少的外部组件提高了可靠性

-40°C 至 +125°C 完全指定

探索产品

探索为 FPGA 供电

中高压模块 (VBR > 100 V)

 

美高森美结合了半导体、封装和自动化制造领域的一系列强大技术，生产出范围广泛的高质量模块，这些模块针对可靠性、效率和电气性能、成本和空间节省以及组装时间进行了优化。这个现成的标准模块产品线涵盖了广泛的半导体（包括 SiC）电路拓扑、电压和电流额定值以及封装选择。如果您需要更大的灵活性或知识产权保护，美高森美可以定制具有低设置成本和较短交货时间的标准模块。美高森美的专用电源模块 (ASPM) 可以满足您的独特要求。

 

广泛的电压和电流额定值、电路拓扑和封装选择

减少装配时间

可定制标准模块

卓越的性能

 

高功率密度

隔离和高导热基板

最小寄生

封装能力

 

标准和定制包

标准和定制终端

各种基板技术

无底座模块

可靠性

 

热膨胀匹配系数

包装确保环保和机械坚固性

 

无底座电源模块

 

美高森美新的无底座电源模块系列旨在减轻高达 40% 的重量，并比传统的金属基板模块大幅提高价格。连同美高森美广泛的 SiC 半导体技术解决方案组合，这些新的无基座电源模块增加了显着的效率优势，同时满足机载设备的所有机械和环境合规性准则。