M2GL100-FCG1152（Microsemi 美高森美，FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

制造商产品型号：M2GL100-FCG1152

制造商：Microsemi SoC（美高森美）,已被Microchip收购

描述：IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

系列：IGLOO2

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：99512

总 RAM 位数：3637248

I/O 数：574

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）

M2GL100-FCG1152，Microsemi（美高森美）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：M2GL100-FCG1152

原始制造厂商：Microsemi（美高森美）

技术标准参数：IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

产品应用分类：FPGA现场可编程门阵列

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