M1AFS600-1PQ208（Microsemi 美高森美，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

制造商产品型号：M1AFS600-1PQ208

制造商：Microsemi Corporation（美高森美）,已被Microchip收购

描述：IC FPGA 95 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Fusion?

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：-

总RAM位数：110592

I/O数：95

栅极数：600000

电压-供电：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

M1AFS600-1PQ208，Microsemi（美高森美）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：M1AFS600-1PQ208

原始制造厂商：Microsemi（美高森美）

技术标准参数：IC FPGA 95 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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