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零件图片（仅供参考）
APA750-FGG896
规格参数
  • 制造商产品型号：APA750-FGG896
  • 制造商：Microsemi SoC（美高森美）,已被Microchip收购
  • 描述：IC FPGA 562 I/O 896FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：147456
  • I/O 数：562
  • 栅极数：750000
  • 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳：896-BGA
  • 供应商器件封装：896-FBGA（31x31）
  • APA750-FGG896，Microsemi（美高森美）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：APA750-FGG896
  • 原始制造厂商：Microsemi（美高森美）
  • 技术标准参数：IC FPGA 562 I/O 896FBGA
  • 产品应用分类：FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询APA750-FGG896的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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